真空回流焊

真空回流焊

PCB板：鋁基板、銅基板、軟硬結合板 、FPC軟板。

PCB層數：10層、20層、36層高難度控制板，高復雜模組板。

器件相關：BGA 、QFN、AQFN、IBGT、模組、模塊、POP特殊領域各種大功率器件及模塊。

行業領域：航空航天、軍工、汽車電子、 軌道交通、人工智能、5G通訊、醫療、半導體、特種照明、數字貨幣、特種服務器等。

氣泡空洞率：真空回流焊可控制在 1% 0.5%  2%，（傳統空氣回流焊，氮氣回流焊20%左右）。

產品高可靠性：產品安全可靠，使用可靠，終端產品安全可靠，生產工藝可靠，生產過程可靠，生產良率可靠。

引入真空條件 真空焊接工藝是在回流焊接過程中引入真空環境的一種回流焊接技術。在產品進入回流區的后段,制造一個真空環境,提升焊接質量。	利用壓力差 溢出氣泡 熔融狀態的焊點外部環境接近真空，由于焊點內外壓力差的作用，使得焊點內的氣泡從中溢出，大幅降低焊點空洞率,提高焊點可靠性。
普通回流焊焊接時因為空氣氣壓影響，焊錫中的汽泡難以溢出,冷卻后形成焊點空洞。	焊接時將熔融狀態的盤置入負壓真空中,利用壓力差迫使氣泡溢出，從而減少空洞。
真空焊接效果對比
正常大氣壓下焊接氣泡的發生率大概在25%左右。	在真空氣壓中焊接，氣泡的發生率在1%-5%左右甚至可達到0.5%左右。

空洞率測試案例

MOSFET真空焊接效果	Clip 真空焊接效果	汽車電子焊接效果
QFN真空焊接效果	QFN普通焊接不良	FPC焊接不良
真空切片	普通切片	FPC真空焊接效果

部分應用場景

汽車電子	汽車大燈	大功率LED
BGA	5G FPC	IGBT